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產品與應用
感應加熱鍛造、熔煉、半導體提純
半導體區熔
半導體區熔
硅、鍺等半導體材料的區熔提純設備。
適用范圍
技術特點
典型圖例
半導體區熔
適用范圍
硅、鍺等半導體材料的區熔提純設備。
技術特點
①采用真空區熔工藝,感應器通過變頻機構緩慢移動,速度可調節。
②固態高頻MOSFET電源,設備體積??;恒功率控制技術,工藝穩定。
③與原電子管高頻電源相比,節電率30%以上,并且工藝可控性好。
④低壓諧振,電磁輻射小,工作環境安全。
⑤采用PLC+HMI,可實現自動加熱控制,方便靈活。
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典型圖例
鍺提純
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